缺口华为投资入股半导体公司，3年投了41家，中国芯的全产业布局
在头条热榜中，华为投资入股半导体公司引发市场热议，华为投资入股东莞的天域半导体科技有限公司，这家公司属于第三代半导体产业体系，拥有10多个半导体相关专利技术。
今年华为通过旗下投资公司深圳哈勃科技投资合伙企业，投资了10多家半导体公司，过去3年时间里，华为累积投资入股了41家芯片半导体公司，而这3年时间也是华为遭遇美国芯片半导体封锁和转型数字平台的阶段。
欧美日韩传统半导体和芯片产业垄断，华为要如何破局？
首先，在近30年成型的半导体产业体系中，我们占据优势的是芯片设计和封测产能，不足之处是高端芯片代工制造和上游核心技术专利，华为海思在IC设计领域占据全球领先地位。
全球缺芯已经影响到了160多个行业，传统产业和先进制造背后也都有芯片的影子，而芯片供需失衡最明显的还是在手机电子消费和汽车产业领域。
过去20年移动互联网的发展，电子智能设备的芯片需求大幅增长，各大手机品牌都在争夺低端到高端芯片的产能存货，引发了上游的半导体原料企业集中涨价。
高端手机芯片的产能缺失更加严重，而占据高端芯片市场份额超过50%的台积电，在一季度更是3次连续提升芯片代工价格，并且传导到下游芯片厂商，而在中低端芯片领域，中芯国际一季度的新代工订单价格也上涨了15-30%。
全球九大汽车厂商也因为车载芯片的不足，出现了停产和亏损的情况，疫情冲击加上汽车芯片产能供需失衡，台积电近期也只能承诺满足最低的汽车芯片产能需求订单，已经导致汽车坚持超200万辆，损失超千亿。
华为剥离荣耀手机品牌之后，高端手机市场被苹果和三星瓜分了，而华为全球第一手机品牌的地位也保不住了，小米和OPPO等普惠型的组装中低端智能手机，只能填补华为留下的中低端手机品牌市场空白。
国产手机品牌的窘境，背后就是高端芯片代工和制造产能的缺失，华为拥有全球10强领先的芯片设计公司华为海思，但却国内却缺乏成熟完善的芯片代工制造产业体系，最后高端手机品牌的市场空缺只能便宜了苹果和三星.
在近30年成型的半导体产业中，我们占据优势的是芯片设计和封测产能，而在上游核心专利产权和高端芯片代工领域，存在产能缺失，没有把握好时机发展全产业半导体市场，最终被欧美日韩的传统半导体跨国公司垄断了市场。
而从华为近3年的半导体投资布局来看，华为没有选择自己去做芯片代工厂，因为这需要耗费大量人力和物力，也需要时间和技术积累，不是一家公司可以完成的。
华为用投资入股的形式，成为40家半导体公司股东，参与到国产芯片半导体的全产业发展红利中，也是以投资的方式，打破欧美日韩的半导体芯片封锁。
其次，中美半导体产业之争，也是中美的科技脱钩和博弈，而华为参股半导体公司是为数字产业发展做准备，也是打破欧美日韩封锁。
华为面临美国封锁，开启了3年的转型之路，选择了两条腿走路，一条腿迈向数字经济产业转型，一条腿迈向芯片半导体产能重塑的赛道机会。
中美的半导体产业之争，其实也是中美科技脱钩和博弈，争夺未来的数字经济红利，2019年我们的数字经济占据了全球数字经济GDP的20%，到2025年数字经济在国内的GDP占比有望接近40%。
华为放弃手机产品，选择进入数字经济产业，其实也是烧开美国芯片封锁的一种趋势策略，数字经济代表的是经济周期红利，而芯片产业代表的是行业周期赛道，华为转型数字平台发展，就是高纬度打击低纬度的模式，通过鸿蒙系统，智能驾驶等各类数字服务技术，来实现华为的弯道超车，这也是华为在被封锁的3年时间里，依然保持稳定营收和利润增长的原因。
目前华为也是中国科技企业数字转型TOP1的平台型科技公司，未来鸿蒙系统不仅可以与谷歌安卓和苹果IOS竞争，而且还会成为万物互联的数字平台，而谷歌安卓和苹果的单一手机操作系统，未来也只是鸿蒙生态系统的一个部分而已。
在工业革命到数字经济革命的转型中，华为是敢于迈出第一步的企业，未来也会带动汽车等传统制造产业完成数字升级和技术转型，走进万物互联的产业互联网时代。
华为的数字云服务领域取得突破进展，随着华为超算破世界记录，未来华为的鹏城云脑还会在AI算力和数据吞吐领域发挥更大价值。
从行业赛道来说，数字经济也离不开芯片产业体系，这也是数字经济的底层产品基础，拜登500亿补贴欧美日韩半导体产业联盟，而中国则在上海打造东方芯港，投资5000亿打造国产芯片全产业体系，争夺全球芯片产能份额。
华为也是跟着中美芯片半导体产业竞争的赛道红利，3年投资40家企业，耗费百亿资金，助力国产芯片替代，也是弥补自身的不足，数字平台转型+芯片半导体投资的组合模式，华为方能破局，找到新的成长路径。
最后，华为3年投资41家半导体公司，国产替代还需要多久？
芯片和石油都是我们需要进口的重要战略资源和商品，2020年我们的芯片进口数量达到5400多亿个，进口金额超过3500亿美元，进口同比增长超14%,而我们自己生产和制造的芯片超过2600亿个,国产芯片同比增长超16%。
从产业分工来看，我们进口的芯片也是加工之后出口使用的，我们是全球最大的电子产品制造中心，也是全球半导体消费最大的市场，芯片数量需要满足加工贸易和消费需求，所以即使国产芯片数额惊人，增长快速，也依然无法满足国内庞大的需求体量。
我们处于全球芯片产业的中下游市场，在进口芯片中，大概有65%的芯片都是加工之后销售到全球市场的，这属于产业贸易部分，而剩下的35%的芯片，则用于满足国内市场消费需求，我们的国产芯片也大部分用于产业贸易，而自身消费需求的国产替代比较少
疫情之后，全球芯片产能出现很多细分产业缺口，这对于中国企业来说是一次产能重塑的机会，我们需要在填补高端芯片产业代工缺口，也需要在中下游产业细分领域占据更多市场份额，华为3年41家半导体公司投资，也是覆盖芯片设计，代工，封测等全产业体系。
在芯片代工制造领域，中芯国际实现了14纳米芯片的量产，但在高端芯片领域还需要时间突破，并且中芯国际和华为都处于美国的黑名单中。
近期中芯国际技术研发副总裁离职也引发了市场热议，中芯国际虽然人才济济，但在人才成长和发展机制上，还需要向华为学习，降低员工和核心人才离职率。
在当下的产能体系中，我们存储芯片占据的市场份额只有1%，代表性的企业是长江存储，紫光南京，北京兆易创新等，差距比较大。
在IC芯片设计和移动处理器领域，我们占据全球12%市场份额，代表企业是华为海思，紫光展锐，差距相对比较小。
在CPU中央处理器领域，我们占据的份额是1%，代表的企业有龙芯，飞腾，中科曙光等，这是高端芯片替代领域差距最大，也是最难追赶的领域，被英特尔垄断。
而在ASIC领域，DSP领域，FPGA，EDA等细分半导体产业领域，我们的市场份额趋于零，寒武纪和地平线等ASIC芯片公司正在崛起。
全球芯片半导体产业进入新格局，未来也依然需要全球合作，而不是单一市场垄断，未来5年到10年，我们要实现国产芯片70%的替代率，还有很长的的路要走，这也是一个漫长的过程。
股市指数行情:上证指数 3534.32 +0.44% 深证成指 14718.66 +0.33% 恒生指数 28143.50 -0.59% 道琼斯 34786.35 +0.44% 纳斯达克 14638.02 +0.8%，财经股市大盘新闻资讯华为投资入股半导体公司，3年投了41家，中国芯的全产业布局缺口。
