基金0020252021芯榜半导体投融资论坛暨2021全球半导体资本市场现况与展望白皮书发布会 筹备进度报告

2021芯榜半导体投融资论坛暨2021全球半导体资本市场现况与展望白皮书发布会

半导体是技术、资本密集型产业，是事关民生经济的基础和关键，芯榜作为一家媒体机构，一直努力为大家送上有深度有价值的内容。

芯榜正健全市场化营销体系，芯榜冀媒体引领，数据驱动，产业协同。

在产业专家极力建议与支持下，2021芯榜半导体投融资论坛暨2021全球半导体资本市场现况与展望白皮书发布会，将在9月27日与大家见面。

此次论坛得到了工信部人才中心、上海新微超凡、北京水木创投、亚太芯谷研究研院，诺图智能等公司大力支持。

1、论坛筹备情况：2021芯榜半导体投融资论坛，工信部人才中心蔡时铎先生致辞、深圳集成电路行业协会林昕博士、厦门金圆统一证券周熙伟、新微超凡徐俊、亚太芯谷研究院冯明宪博士报告，并邀请了20余半导体项目参与。

2、报名情况：现已有400余半导体产业、资本、政府等关心本次活动的人员报名参与，其中投融资机构100多家，包括高瓴、深创投、深投控、无锡金控、浙江国投等国内顶级投资机构，背后资金超10万亿；中芯国际、华润微、长电等晶圆、封测领域产业人员100余人；江苏、浙江、上海、青岛等10余家园区参与。

3、媒体支持：此次论坛邀请了包括深圳特区报、深圳广电、深圳商报、电子产业媒体等10家媒体机参加。

同期，全国集成电路“创业之芯”大赛ELEXCON电子展专场由芯榜参与主办。

亚太芯谷研究院院长冯明宪博士一直致力于两岸半导体融合发展，提出继“油本位”之后“硅本位”的发展理论。

此次芯榜半导体论坛得到了冯明宪博士的倾力支持，并带领亚太芯谷研究院核心团队，撰写了《2021全球资本市场现况与展望白皮书》。

此白皮书将会在2021芯榜半导体投融资论坛首发。

上海新微超凡公司对本次论坛的支持，新微超凡团队将会在论坛上做《半导体科创指数评级暨科创板知识产权现状白皮书首发》报告。

同时，我们正在征集就半导体资本市场展望发展及合作促进相关议题，并举办一个内部话题沙龙。