人民币已投项目动态丨芯天下拟A股IPO，上市辅导备案信息已进行公示

5月24日，中信建投证券股份有限公司发布了关于芯天下技术股份有限公司首次公开发行并上市辅导备案信息公示。

公告显示，芯天下拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受中信建投证券股份有限公司的辅导，并于2021年5月24日在深圳证监局进行了辅导备案。

官网显示，芯天下技术股份有限公司成立于2014年，是一家半导体芯片设计高新技术企业。

公司于2015年通过ISO 9001质量管理体系认证，2017年被认定为国家高新技术企业、同年获得深创投A轮6000万人民币投资。

2018年完成由红杉资本中国基金领投的B轮及国投创业领投的B+轮4.1亿人民币融资。

公司产品规划不仅覆盖了成熟的存储技术路线，而且也已完成未来新型存储器多点布局。

目前量产的产品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等，主要应用于物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。

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