士兰微大基金入股士兰微：IDM模式“中国样本”的喜与忧

中国科技新闻网8月10日讯 或受此前央视财经评论“炒芯”一事影响，8月10日开盘后，半导体板块继续走低，IDM模式芯片巨头士兰微收报60.22元/股，跌近3%。

中国科技新闻网注意到，就在不久前，士兰微资产重组方案获证监会核准批复，拟向国家大基金发行股份置换其持有的集华投资、士兰集昕部分股权，交易完成后大基金将成为士兰微第十大股东，持股比例5.91%。

作为国内少有的IDM模式半导体芯片企业，与Fabless模式华为海思、Foundry模式的中芯国际等巨头不同，士兰微建立了芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程产业链，在2020年下半年以来的“芯片荒”中优势显著，此次获大基金入股也将进一步提升公司整体价值。

不过从另一方面来看，IDM模式重资产、高成本等特点也为士兰微带来不小的经营压力，2003年上市至今净利率长期低迷、偿债压力居高不下，即便是在“芯片荒”爆发的2020年度，公司利润总额仍然亏损3772万元。

事实上，早在2018年美国制裁中兴期间，中芯国际发言人谢志峰就曾在一次采访中公开表示，IDM模式在中国并不适用。

前段时间，士兰微董事长陈向东也在2021 ICDIA会议上坦言，“IDM模式比较难，要长期坚守”。

风物长宜放眼量。

过去20年，士兰微如何成长为IDM模式的“中国样本”，放眼未来，公司又面临哪些喜与忧？

IDM模式初长成 大基金投资建产线

正如陈向东在2021 ICDIA会议上所言，“IDM模式运行的企业由于芯片生产线的建设、运行、工艺技术研发都需要投入较多的资金，需要国家和地方政府相关政策的支持”。

事实上，士兰微的发展历程，与国家“863计划”、“大基金”等政策扶持密不可分。

公开资料显示，士兰微成立于1997年，陈向东等七位创始成员曾经是友旺电子的研发、生产和销售负责人，在接受了友旺电子赠送的40%股权后，陈向东等人本想直接收购当时的集成电路企业绍兴华越，不过后来收购计划失败，只能开始自建生产线。

2001年前后，恰逢全球芯片产业低谷，在银行融资、国家“863计划”课题经费补贴以及杭州市财政局专项拨款等帮助下，士兰微建立了起自己的芯片制造基地——士兰集成，并在当年4月开始兴建第一条5英寸芯片生产线。

2003年初，上述5英寸生产线建成投产，士兰微也成功登陆上交所，将半数以上募集资金用于6英寸生产线技改项目，进一步扩大产能。

2010年，士兰微投资设立成都士兰半导体，专注半导体功率器件、功率模块的封装与测试业务，同时，士兰集成月产出芯片数量达到12.5万片，质量标准获得国际大厂认可。

至此，士兰微终于完成了IDM模式中最为关键的一步跳跃。

2014年下半年，国家集成电路产业投资基金股份有限公司正式成立，注册资本987.2亿元，先后投资了半导体产业链超过20家上市企业，投资总规模上千亿元。

一年后，士兰微与士兰集成共同出资2000万元设立子公司士兰集昕，一个月后又出资1000万元设立集华投资，开始为建设新的8英寸生产线做准备。

2016年3月，士兰微、集华投资、士兰集昕与大基金共同签署《投资协议》，第一轮由士兰微和大基金各出资2亿元共同增资集华投资，交易完成后士兰微持股51.22%、大基金持股48.78%。

第二轮由大基金和集华投资各出资4亿元共同增资士兰集昕，交易完成后士兰微持股2.2%、士兰集成持股0.24%，集华投资和大基金分别持股48.78%。

在大基金合计6亿元的助力下，士兰集昕8英寸生产线一期项目顺利开工，2017年6月实现投产，年底月产能达到1.5万片。

紧接着，士兰微又与厦门半导体投资集团共同出资设立士兰集科，马不停蹄开始建设首条12英寸生产线，一期项目总投资50亿元，于2018年10月正式开工。

2020年，新冠疫情突发，下半年全球芯片供需趋紧，截至年底，士兰微8英寸生产线产能提升至6万片/月，全年产销量达57.13万片，同比增长65.69%，12英寸生产线也实现投产，预计2021年底月产能将达到4万片。

士兰微近一年股价走势 来源：东方财富网

随着本轮“芯片荒”愈演愈烈，上游晶圆代工价格频频上涨，IDM模式优势显现，此前一直不温不火的士兰微股价也从2020年7月末的15.08元/股一路高歌至2021年8月初的68.3元/股，走出了惊人的上涨曲线。

营收增长净利低迷 半数定增用来还债

芯片荒”推动士兰微股价暴涨，但不得不面对的一个现实是，自建产线周期长、投入大，8英寸生产线投产至今，士兰集昕仍未实现正向盈利，2017至2020年分别营收5311万元、3.51亿元、4.67亿元、8.29亿元，净利润-9510万元、-1.39亿元、-1.8亿元、-1.39亿元。

事实上，受前期经营策略以及IDM模式重资产特点影响，士兰微自上市以来营收规模不断扩大，净利润却长期低迷。

同花顺iFinD数据显示，2003至2008年，士兰微总营收由3.72亿元增至9.33亿元，净利润却由5979.47万元缩水至1260.21万元。

中国科技新闻网查阅士兰微历年年报发现，上市初期，公司主要生产和销售中低端消费类集成电路产品，而低端竞争必然伴随着价格战，2007年，DVD播放机产品价格持续下跌，公司重点投入的DVD芯片项目半路叫停，次年金融危机爆发，公司净利润进一步缩水。

与此同时，士兰微5英寸、6英寸生产线虽然早已投产，但每年仍需要投入大量研发、技术改造和动力扩容资金，资产减值、存货跌价等各类损失也在逐年攀升，2003至2008年，公司固定资产等折旧损失由2263.8万元一路增至1.07亿元，存货跌价准备也从39.66万元飞涨至2120.19万元，生产线产能爬坡的同时，“烧钱”压力也如影随形。

自2008年起，士兰微加速调整经营策略，2010年聚焦集成电路芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大业务，业绩一度有所改善，然而IDM模式重资产的影响仍在持续，尤其是在开始新建8英寸生产线后，士兰微净利率再度落后同行。

士兰微与同行业可比公司销售净利率对比 数据来源：同花顺iFinD

结合最近十年的数据来看，同行公司中代工模式的华虹半导体销售净利率长期处于较高水平，但2020年度受疫情影响出现较大幅度下滑；Fabless模式的斯达半导是典型的轻资产，销售净利率逐年攀升，最近几年在同行中处于高位；华润微IDM模式与代工模式并行，灵活的运营策略帮助其净利率稳步提升，成为新的后起之秀；坚持IDM模式的士兰微整体波动较大，起初与华虹半导体相比还不算太落后，但自2016年新建8英寸生产线开始进入下滑通道，且2019及2020连续两年净利率为负。

长期以来，士兰微生产线建设离不开外部融资，公司频频以固定资产为抵押向银行借款，控股股东也不断通过股权质押进行融资，2016至2020年，公司资产负债率从39.18%增至54.2%，利息支出从5121.8万元飙升至1.66亿元，激增的财务费用也是侵占利润的“元凶”之一。

根据最新业绩报告，行业高景气度下，士兰微2021年一季度实现营收14.75亿元，同比增长113.47%，归母净利润1.74亿元，同比增长7726.86%，净利率得到极大改善。

不过，随着总投资15亿元的8英寸生产线项目二期、总投资20亿元的12英寸生产线扩产项目相继实施，一季度的高净利率能否持续还有待验证。

另外，截至2021年一季度末，士兰微经营活动产生的现金流量净额为-3553.34万元，货币资金余额9.59亿元，短期借款22.36亿元，面临较大偿债压力。

公司此次向大基金发行股份募资的11.22亿元中，一半用于8英寸生产线项目二期建设，另一半则将用于偿还银行贷款。

新增专利大幅缩减 LED业务持续亏损

十年耕耘无人问，一朝大涨天下知。

事实上，在股价腾飞之前，士兰微已经默默搞了很多年研发。

士兰微与同业公司研发投入占营收比例对比 数据来源：同花顺iFinD

同花顺iFinD数据显示，在2011至2020年的十年间，士兰微研发投入从1.53亿元增至4.86亿元，占总营收比例始终保持在10%左右，在华润微、斯达半导、华虹半导体等同行之中处于较高水平。

截至2020年末，士兰微已有一支超过400人的集成电路芯片设计研发队伍，接近2000人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。

士兰微历年申请专利数量 来源：同花顺iFinD

不过令人费解的是，虽然研发投入逐年攀升，但同花顺iFinD数据显示，2015至2016年，士兰微申请专利数量出现断崖式下跌，此后更是逐年减少，2020年度新增专利申请数量仅为31项，还不到2015年的零头。

作为对比，华润微2020年研发投入5.66亿元，占总营收比例8.11%，年内申请发明专利363项，新增授权发明专利154项，累计获得授权发明专利1355项。

针对上述情况，中国科技新闻网致电士兰微证券部询问具体原因，对方表示研发投入与新增专利数量之间并不存在必然联系，“有些本身可以形成专利，也有一些不会形成专利”。

抛开专利数量来看，士兰微持续高强度的研发在2020年显示出了积极成效，公司MOSFET、IGBT等分立器件产品营收22.03亿元，同比增长45.1%；IPM模块营收突破4.1亿元，同比增长140%以上，下游客户包括美的、格力、海信、海尔等家电巨头 MEMS传感器产品则成功进入小米、VIVO、OPPO三大国产手机厂商供应链，营收突破1.2亿元，同比增长90 %以上。

最近几年，士兰微主营的集成电路、半导体分立器件业务发展势头良好，三大主业中只有LED业务持续亏损。

由于市场上的LED照明产品趋于同质化，加之产能过剩、价格激战以及疫情冲击等多重因素叠加，2018至2020年，士兰微旗下主营LED照明和LED彩屏芯片的子公司士兰明芯净亏损2671万元、6894万元、9083万元，亏幅持续扩大。

2020年年报显示，士兰明芯在巩固传统LED彩屏芯片市场份额的同时，加快了液晶屏智能区域背光的Mini-LED芯片研发和客户拓展。

2021年，士兰微将以厦门明镓投产为契机，在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片上继续深耕布局。

对于公司高端LED照明芯片及Mini-LED显示芯片的最新研发进展、技术成果等，士兰微证券部表示将在接下来的半年报、年报中进行披露，暂未向中国科技新闻网透露更多具体情况。

整体来看，过去20余年间，在政府经费补贴、大基金投资支持下，士兰微逐步成长为IDM模式的“中国样本”，也曾有媒体称其为“中国的英飞凌”。

不过，在技术和资金壁垒极高的半导体芯片领域，想要追赶乃至比肩国际大厂绝非易事。

对于当前的士兰微来说，净利率低迷、负债畸高等“旧伤”尚未痊愈，LED业务前路不明，此次大基金入股虽然能够在一定程度上帮助其缓解资金压力，不过8英寸、12英寸生产线未来仍需要长期投入，本轮“芯片荒”总有结束的一天，等市场供需恢复平衡，士兰微新增产能能否得到有效释放、净利率能否持续改善，还有待继续观察。

财经股市行情新闻:上证指数 3532.62 +0.08% 深证成指 15021.17 -0.24% 道琼斯 35406.29 +0.40% 纳斯达克 14829.32 +0.28%，财经股市大盘资讯大基金入股士兰微：IDM模式“中国样本”的喜与忧士兰微。