中信建投一图看懂半导体设备投资机会

智通财经APP获悉，10月4日，中信建投发布《高景气及国产化下半导体设备投资机会》，称全球半导体产业迎来第三波发展浪潮。

各类电子产品新旧应用需求推动半导体芯片规模不断扩大，下游需求强劲，5G、汽车、PC等多行业需求共振，驱动长期成长。

中信建投认为本轮半导体景气周期持续渡江超出此前预期，预计延续至2022年。

本文编选自“中信建投证券”，智通财经编辑：汪婕。

本文源自智通财经网

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