新能源「车规级芯片」汽车智能化的核心组件

车规级芯片的逻辑

当前正处于新能源汽车高速成长阶段，2021年1-9月中国新能源汽车销量同比增长185%，特斯拉2021年销量有望达到80万辆。

近年来，随着电池、自动驾驶技术的持续进步，以及全球碳中和政策推动，新能源汽车迎来高速成长期。

2019年全球新能源乘用车销量达到221万辆，渗透率为2.5%，预计到2025年销量将达到1150万辆，年复合增长率为32%。

今年9月，我国新能源汽车销量达35.7万辆，同比增长148%，环比增长11.4%，继续创历史新高；1-9月累计销量达215.7万辆，同比增长185%，今年全年有望突破300万辆。

10月20日，特斯拉发布2021年三季报，第三季度公司产量为23.8万辆，全球交付量超过24万辆，双双创下新高；今年全年有望交付超过80万辆，同比增长60%。

10月25日，媒体报道，美国租车公司巨头赫兹环球已经订购了10万辆特斯拉Model 3，用于汽车租赁服务。

新能源汽车的高速成长，有望带动车规级芯片需求快速增长。

车规级芯片是汽车电动化、智能化过程中的核心组件，未来单车价值量有望从2600元提升到11000-11700元，国产替代空间巨大。

车规级芯片是适用于汽车电子元件规格标准的半导体芯片，是汽车电动化、智能化过程中不可或缺的组件。

车规级芯片可分为MCU、存储芯片、功率器件 、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。

相较于传统汽车，智能汽车数据量大增，对高性能芯片的需求大幅提升。

比如传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片，而每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。

据测算，未来车规级芯片单车价值将从2600元提升到11000-11700元。

2020年，全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币，占全球半导体市场份额约10%。

全球车规级芯片企业主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体等，前八大公司市占率达63%。

中国汽车产量约占全球30%，是车规级芯片需求最大的市场，但大部分依赖进口，未来国产替代空间巨大。

近年来，部分中国企业通过并购快速切入市场，比如闻泰收购安世半导体、北京君正收购 ISSI、韦尔收购豪威科技。

同时，比亚迪、斯达半导等企业在车规级IGBT领域也实现自主突破。

车规级芯片核心分支

1）MCU方面，车规级MCU价值量占车载半导体器件的30%，随着汽车智能化不断推进，MCU单车价值量有望翻4倍。

相比消费电子等领域，车规级MCU技术壁垒更高、研发周期更长、资金投入更大、质量要求更严，导致目前国内车规级MCU技术相对落后，国产化率不足5%。

2）功率器件方面，IGBT、MOSFET等功率器件是新能源汽车电控系统中最核心的电子器件之一，新能源汽车中功率器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上，尤其是IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%。

纯电动车功率器件用量为800-3500元/辆，插电混动车功率器件用量为2100元/辆，未来新能源汽车市场规模的增长有望持续带动IGBT、MOSFET等功率器件的需求。

3）车规级存储方面，北京君正的子公司矽成是专注于利基型存储器领域的芯片设计公司，近三年车载存储器产品营收占比均超50%，终端客户包括大陆集团、博世等全球知名企业。

汽车智能化的发展提升了车载存储的需求，在 ADAS应用中，摄像头、激光雷达、毫米波雷达等方案均需要大量存储芯片，矽成有望借助国内巨大的市场、政策优势实现车规级存储器国产替代。

4）车规级ISP芯片方面，富瀚微是国内安防芯片领先企业，公司ISP芯片在泛安防及车载应用领域处于领先地位，营收占比约13.7%。

公司于2018年8月推出的产品FH8310是面向车载摄像头应用的车规级ISP芯片，通过了AEC-Q100的车规级认证，打破了美日韩厂商在汽车前装摄像头ISP市场的技术垄断。

5）汽车CIS方面，韦尔股份CIS业务位于全球前三、国内第一，下游包括手机、汽车及安防等行业。

全球汽车CIS芯片市场约10亿美元，公司市占率20%，排名第二，客户包括奔驰、宝马、特斯拉等。

在智能驾驶大趋势下，单车摄像头数量有望从1-2个提升至15-20个，市场复合增速预计超20%，公司有望长期受益。

财经股市行情新闻:上证指数 3597.64 -0.34% 深证成指 14552.82 -0.30% 道琼斯 35829.10 +0.25% 纳斯达克 15331.38 +0.69%，财经股市大盘资讯「车规级芯片」汽车智能化的核心组件新能源。