基金5300067 月份全球半导体销售额同比增长 29.0%；第三代半导体或成新亮点

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根据美国半导体行业协会最新发布的报告，2021 年 7 月全球半导体销售额为454 亿美元，同比去年7 月的 352 亿美元销售额增长了 29.0%；较2021 年 6 月增长 2.1% ，总销售额达到了 445 亿美元。

各行业及地区需求仍很强劲

SIA 总裁表示：“7 月份全球半导体销售依然强劲。

几乎所有的主要地区市场、产品类别的需求都强劲。

，同时，“随着半导体行业开足马力生产，努力满足持续的高需求，芯片生产和出货量近几个月达到了历史新高。

从地区来看，欧洲、亚太地区/所有其他地区 、中国 、美洲 和日本 的销售额同比增长。

美洲、日本、亚太地区/所有其他地区 和中国 的月度销售额环比有增长，但欧洲 略有下降。

通讯IC或成为新亮点

根据TrendForce的最新调查显示，由于5G 电信、消费电子、工业能源转换和新能源汽车 的持续发展，今年对电信基站、转换器和充电站的需求大幅增长。

这种需求导致对由“第三代”半导体氮化镓 和碳化硅 驱动的组件和设备的需求相应激增，预计GaN 功率器件市场将出现最大增长。

在应用方面，消费电子、新能源汽车和电信/数据中心依次构成 GaN 功率器件消耗的三大来源，分别占 60%、20%和 15%。

TrendForce 发现，约有 10 家智能手机OEM厂均发布了超过 18款配备快充功能的机型，而笔记本制造商也表示，愿意为笔记本电脑采用快充。

碳化硅市场复核年增长率38%

预计到 2025年碳化硅年收入，将以38% 的复合年增长率增长至33.9 亿美元。

其中，新能源汽车、太阳能发电/储能和充电站是 SiC 功率器件消费的三大来源，分别为 61%、13%和 9 ％，分别。

特别是对于新能源汽车行业，碳化硅功率器件最广泛用于动力总成逆变器、车载充电器和 DC-DC 转换器。

由于外延生长相对困难，加之业界生产的主流正从6英寸向8英寸衬底转变，GaN和SiC衬底的制造成本，是传统8英寸和12英寸衬底的5-20倍。

TF指出，基板材料的供应目前主要由美国的 Cree 和 II-VI、日本的 Rohm 和欧洲的STMicroelectronics 等主流 IDM 商控制。

为应对这种寡头垄断现象，SICC、Tankeblue等部分中国供应商在中国“十四五”规划的支持下，也陆续进入基板市场。

外媒表示，这些中国供应商的参与，可能会加速中国实现半导体自给自足的目标。

根据TrendForce的预测，2021年 GaN 功率器件收入将同比增长 73% 至 8300 万美元，然后以78% 的复合年增长率增长至2025 年的 8.5 亿美元。

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