产业基金小米产业基金入股高端封测初创企业

近日，江苏芯德半导体科技有限公司发生投资人变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业 等十家机构股东，公司注册资本由 6.1 亿元人民币增加至 7 亿元。

据公司官网信息显示，江苏芯德科技半导体公司，成立于2020年9月11日，位于中国江苏南京浦口开发园区，总投资60亿。

提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，聚焦 Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG 方面的封测技术。

今年4月21日，芯德科技高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。

浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。

其中，项目一期占地面积约6万平方米，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套，带动周边就业约1000人。

该项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。

财经股市行情新闻:上证指数 3528.15 +0.17% 深证成指 14423.37 -0.09% 道琼斯 35455.80 +0.69% 纳斯达克 15125.89 +1.2%，财经股市大盘资讯小米产业基金入股高端封测初创企业产业基金。